济南银丰硅制品有限责任公司

公司动态->新闻发布

大粒径硅溶胶研发成功

2006-09-30 09:06:58

(已经被浏览2199次)

公司自2005年6月考察市场后，认为企业的发展必须走科技创新的道路，决定对大粒径硅溶胶立项研究，投入资金，聘任专家，共同研发，经过科研组一年多的努力，终于在2006年9月份完成了产品的小试，现在进行产品的中试，已经有了很大的进展。

相关信息：
无相关信息

信息评论：

平均星级：

姓名

EMAIL地址

评论主题

评论内容

评定等级